IGBT | Diskrete Bauelemente

Diskrete Bauelemente

Diskrete Bauelemente gibt es mit verschiedenen Chiptechnologien wie Silizium-IGBT und -MOSFET, Siliziumkarbid-MOSFET sowie Si- und SiC-Schottky-Dioden. Durch ihre flexiblen Gehäuseformen für Durchloch- und Oberflächenmontage auf Leiterplatten können Sie in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden, z. B. in unterbrechungsfreien Stromversorgungssystemen (USV), Netzteilen, Klimaanlagen und Schweißgeräten sowie in Schaltungen zur Leistungsfaktorkorrektur und in DC/AC-Wandlern.